电子纸系列主要针对现有市场1"~6''、5"~10.3''及7"~17.3"电子标签和电子书产品生产的整线配套设备
整线满配时可实现FPL贴合-端子清洗- -COG邦定- FOG邦定- FPC自 动上料-粒子AOI检测- -PS贴合- -EC框胶
+RTV点胶等全自动生产工艺
贴合设备主要对应FPL与PS贴合工艺，可满足自动上料，视觉CCD对位，贴合后精度检测等功能。