CY3600系列主要针对现有市场COG/FOG、COF/FOF、COP/FOP三种工艺合而为一，点胶（三合一）+晾干（选配）整线方案。

 CY3500系列主要针对穿戴产品市场COG/FOG、COF/FOF二种工艺兼容设备，点胶（三合一）+晾干（选配）整线方案。 实现多元化产品不换机IC/COF绑定，是未来显示模组中主流的邦定工艺,同时采用双搬运双绑定模式，设备节拍3.5S提升产能。

  整线特点：

整机配置上料机、清洗机、COF/COG/COP邦定机、COF冲切上料兼IC上料机、 FOF/FOG/FOP绑定机、FPC自动上料机、翻转机、粒子压痕AOI、阻抗值测试机。

点胶机、晾晒机（选配）、T-FOG邦定机及T-FOF邦定机。

整线双平台无缝对接连线。

LCD尺寸：                           Tray盘尺寸：                             

Min（W*L）：20mm*15mm              Min：300mm*300mm                             

Max（W*L）：180mm*120mm         Max：520mm*450mm                              

Thic：0.15mm〜1.1mm                     堆叠高度：Max300mm                               

CY3600系列：3＂-8＂                                                                                                         

CY3500系列：1＂-7＂ 

点胶MARK间距：Min：5mm 

Max:165

 IC尺寸：                                                COF尺寸：  

 Min：10(W)mm*0.8（D）mm             Min：15(W)mm*15（L）mm      

 Max：35(W)mm*5.0（D）mm             Max：65(W)mm*40（L）mm    

 最小间距RARK间距5mm

IC缝宽：≥0.3mm

 FPC尺寸：

Min：10(W)mm*10（L）mm

Max：65(W)mm*100（L）mm

Thic：0.1mm〜2mm