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手机、平板全自动清洁、COG、FOG邦定设备 整线解决方案>> 650 SERIES

类别：
手机、平板全自动绑定整线解决方案
型号：
手机、平板全自动清洁、COG、FOG邦定设备 整线解决方案>> 650 SERIES
概述：
650系列主要针对现有市场1.44“-10.1”中小尺寸LCD单频IC单颗FPC全自动邦定、点胶(三合一)、晾干整线配套设备。 整线满配时可实现LCD产品自动上料-ITO端子清洁-COG邦定-FOG邦定-FPC自动上料一点胶(三合一)-晾千(选配)等自动整线工艺。 贴合设备主要是高端屏小尺寸celI与BLU贴合工艺,双工位组装设计,良率高,效事高。可选配问隙检查扫码喷码等。

详细介绍

650系列主要针对现有市场1.44“-10.1”中小尺寸LCD单频IC单颗FPC全自动邦定、点胶(三合一)、晾干整线配套设备。

整线满配时可实现LCD产品自动上料-ITO端子清洁-COG邦定-FOG邦定-FPC自动上料一点胶(三合一)-晾千(选配)等自动整线工艺。

贴合设备主要是高端屏小尺寸celI与BLU贴合工艺,双工位组装设计,良率高,效事高。可选配问隙检查扫码喷码等。


系列整线特点：

自动化程度高、可实现无人化生产

可对接自动化AOI设备、可对接三合一点胶设备，满足延伸设备产品无人化生产要求

整线满配时可实现LCD产品自动上料-ITO端子清洁-COG邦定-FOG邦定-FPC自动上料等全自动邦定工艺

兼容性好、1.44"-10.1"大范围覆盖，并可定制向下0.5"-10.1”的特殊版本，兼容生产穿戴产品

扩展性好、可实现黑白屏外部MARK对应，并可定制On-Cell对应T-FOG的特殊版本


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