产品详情

压痕粒子检查设备

类别:
全自动设备
型号:
压痕粒子检查设备
概述:
COG/FOG/COF本压后粒子和偏移检测

详细介绍

主要用于COG/FOG/COF本压后粒子和偏移检测。配置高解析显微镜,自动对焦功能

针对产品的 IC Chip、FPC、COF 偏移、导电粒子数目及压痕强度和压痕长度、异物、破片(邦定区) 等不良项目,将良品与不良品进行分析判定分拣


功能特点:

  • 整机配置入料转接平台-直线上下料模组-测试平台2组-线扫描相机模组-抛料-出料皮带线

  • 预留外接投料口,实现与全自动线体信号对接兼容人工上料

  • 线扫描相机激光传感器自动测高控

  • 多种机型可选择:单边单颗,单边多颗或双边多颗


漏检率≤0.01%  (漏检率=规格外产品错判为内的数量/总投入量

过检率≤1%  (过检率=规格内产品错判为外的数量/总投入量)


CYAI3600  

适用尺寸:1"-8"

检查边max1边:(1souce)2~8 Inch Panel            (1Souce边1IC+1FPC):≦3.5S/PCS


CYAI600A(双平台)  

适用尺寸:1"-10.1"

检查边max1边:(1souce)1~10.1 Inch Panel       (1Souce边1IC+1FPC):≦4.5S/PCS


CYAI800  

适用尺寸:4"-17.6"

检查边4~8 Inch Panel                                              (1Souce边 1IC+1 FPC):≦4.5S/PCS

检查边8~17.6 Inch Panel                                         (1Souce边1IC+1FPC-1Gate 1IC):≦6S/PCS      每加个检测位多加1.5秒