产品详情

FOB邦定设备

类别:
全自动设备
型号:
FOB邦定设备
概述:
NB/车载显示 全自动FOB 邦定

详细介绍

CYFB850B 中尺寸全自动 FOB Bonding 机的主要功能是专为 NB/车载显示设计的全自动FOB 邦定机

7-17.3 寸的单边单颗 PCB 上贴付 ACF 并与 LCM 上的 FPC 连接的高精度 FOB 邦定

整机配置 ACF 贴附 2 组(分段貼)检测 +预压 1 组 + 本压 2 组模式(2+1+2 模式) & CIM 通讯系統+读码设备配置

ACF 采用 Short-Bar、本压采用 Short-Bar(每组 4 刀头), PCB L/D 采用 Tray 自动供给并兼容人工供给,采用 CV 或平台接料/下料,

联机状态可实现全自动无人化作业


功能特点:

  • 整机配置ACF 贴附&检测2 组(分段貼) +预压 1 组 + 本压 2 组模式(2+1+2 模式)

  • 自动PCB Tray上料兼容人工上料

  • ACF贴附和FOB本压采用Short-Bar、FOB预压采用Long-Bar模式

  • 可配有CIM 通讯系統+读码设备,方便数据采集


TT:

10.1"以上 PANEL(单边≤4 颗 FPC to 1 颗 PCB):≦13s

10.1"以上 PANEL(单边≤2 颗 FPC to 1 颗 PCB):≦10s