产品详情

车载邦定

类别:
全自动设备
型号:
车载邦定
概述:
车载MD860系列为7-17.3寸高速中尺寸全自动LCD端子清洗、 COG&COF邦定、FOG绑定、FOB绑定设备,满足多边多颗 IC/COF实装、多边多段FPC实装、单边单颗PCB实装全制程

详细介绍

车载MD860系列为7-17.3寸高速中尺寸全自动LCD端子清洗、COG&COF邦定、FOG绑定、FOB绑定设备,满足多边多颗IC/COF实装、多边多段FPC实装、单边单颗PCB实装全制程

LCD/OLED采用视觉校正,机械手采用直线马达搬运设计,左右为皮带线进出料,可实现IC/COF/FPC/PCB自动上料功能,联机状态可实现全自动无人化作业


功能特点:

  • IC&COF绑定采用1+1+2模式、FOG绑定采用1+1+2模式、FOB采用2+1+2模式,提高生产效率

  • 自动FPC Tray/PCB Tray上料兼容人工上料

  • IC/COF本压采用Pitch-Bar、FOG本压采用Long-Bar、FOB本压采用Pitch-Bar模式

  • 自动化成都高、可实现无人化作业

Panel尺寸:                                                  IC尺寸:

Min(W*L):90mm*160mm                          L5*W0.5*H0.2 ~L38*W7.0*H1.0

Max(W*L):250mm*390mm

厚度:0.15~1.1mm*2


COF 尺寸:                                                   FPC尺寸:

Min:L25*W10*H0.04mm                           W15*L20*T0.04mm~ W150*L180*T0.2mm

Max:L65*W50*H0.2mm   L为邦定边           FPC數量: 常规形Max 1~6枚,Y形:Max 1枚


IC Tray:                                                       FPC Tray:

2寸/3寸/4寸标准Tray                                     Min:210*240mm~Max:450*350mm

                                                                      FPC在Tray定位精度:≤±1mm

                                                                      FPC同向或交错180


PCB尺寸:                                                      PCB Tray:

长度:50-390mm                                           Min:210*240mm~Max:450*350mm

宽度:10-60mm                                             Min:210*240mm~Max:450*350mm

厚度:0.2mm-2.0mm                                     FPC 在 Tray 定位精度:≤±1mm

PCB数量:Max 1 枚                                        FPC同向或交错180