产品详情

4.5S中小尺寸邦定整线

类别:
全自动设备
型号:
4.5S中小尺寸邦定整线
概述:
650系列主要针对现有市场1.44-10.1寸中小尺寸LCD 单颗IC单颗FPC全自动邦定整线配套设备

详细介绍

650系列主要针对现有市场1.44-10.1寸中小尺寸LCD单颗IC单颗FPC全自动邦定整线配套设备

整线满配时可实现LCD产品自动上料—ITO端子清洁—COG邦定—FOG邦定—FPC自动上料等全自动邦定工艺


功能特点:

  • 自动化程度高、满配时可实现邦定线无人化生产

  • 可对接自动化AOI设备、可对接三合一点胶设备,延伸设备产品无人化工艺生产要求

  • 兼容性好、1.44-10.1寸大范围覆盖,并可定制向下0.5-10.1的特殊版本,兼容生产穿戴产品

  • 扩展性好、可实现黑白屏外部MARK对应,并可定制On-Cell对应T-FOG的特殊版本

  • 积木式设计、可自由由组成COG 1+1/2 + FOG + TP Sensor邦定等

LCD尺寸:                                     Tray盘尺寸:

Min(W*L):21mm*17mm             Min:200mm*200mm

Max(W*L):230mm*158mm         Max:450mm*320mm

Thic:0.15mm~1.1mm                 堆叠高度: Max 300mm

适应尺寸:1"- 10.1"


IC尺寸:                                          FPC尺寸:

Min:3.0(W)mm*0.6(D)mm              Min:10(W)mm*10(L)mm

Max:35(W)mm*5.0(D)mm              Max:60(W)mm*100(L)mm

最小兼距RARK兼距3mm                  Thic:0.1mm~2mm