产品详情

硬屏/柔性屏邦定整线

类别:
全自动设备
型号:
硬屏/柔性屏邦定整线
概述:
COG/FOG、COF/FOF、COP/FOP三种工艺合而为一的全自动设备 实现多元化产品不换机IC/COF绑定,同时采用双搬运双绑定模式,提升产能

详细介绍

CY3600 系列主要针对现有市场COG/FOG、COF/FOF、COP/FOP三种工艺合而为一的全自动设备

CY3500 系列主要针对穿戴产品市场 COG/FOG、COF/FOF 二种工艺兼容设备

实现多元化产品不换机IC/COF绑定,是未来显示模组中主流的邦定工艺,同时采用双搬运双绑定模式,提升产能


功能特点:

  • 整机配置上料机、清洗机、COF/COG/COP绑定机、COF冲切上料兼IC上料机、FOF/FOG/FOP绑定机、FPC自动上料机、翻转机、粒子压痕AOI、阻抗值测试机、

  • 预留外接投料口,实现与全自动线体信号对接兼容人工上料

  • 整线双平台无缝对接连线

LCD尺寸:                                 Tray盘尺寸:

Min(W*L): 20mm*15mm        Min:300mm*300mm

Thic:0.15mm~1.1mm            堆叠高度:Max 300mm

CY3600系列 3"-8"                     IC尺寸Min:10(W)mm*0.8(D)mm

CY3500系列 1"-7"                     IC尺寸Max:35(W)mm*5.0(D)mm


COF尺寸:                                 FPC尺寸:

Min:15(W)mm*15(L)mm           Min: 10(W)mm*10(L)mm

Max:65(W)mm*40(L)mm          Max:65(W)mm*100(L)mm

                                                  Thic:0.1mm~2mm