封装测试行业最适合中国发展半导体产业

来源:  浏览:11131  发表时间: 2015-12-24

  半导体封装测试是全球半导体企业最早向中国转移的产业。近几年来,中国封装测试企业快速成长,国外半导体公司也向中国大举转移封装测试产能,封测业务外包已成为国际IC大厂的必然选择,从2007年至今已有10多家IDM企业的封测工厂关闭,中国的半导体封装测试行业充满生机。封装测试行业已成为中国半导体产业的主体,占据着半壁江山,而且在技术上也开始向国际先进水平靠拢。全球封测产能向中国转移加速,中国封测业市场继续呈增长趋势,半导体封测业面临着良好的发展机遇。

  根据中国半导体行业协会的统计,2010年上半年中国集成电路产量为302.5亿块,行业实现销售收入666亿元,与2009年上半年同期增长45.1%。其中芯片设计业销售规模达到128.47亿元,同比增速9.8%;芯片制造业销售收入为209.21亿元,同比增长51%,而封装测试也销售收入规模为328.35亿元,同比增长61.4%。根据协会初步统计,2010年中国集成电路产业销售额为1424亿元,其中芯片设计业销售383亿元,芯片制造业销售409亿元,封装测试行业销售额为632亿元。封装测试环节是我国集成电路产业链中相对成熟的环节,其产值一度占据我国集成电路产业总产值的70%。“近年来,由于我国集成电路设计和芯片制造业的快速发展,封测业所占比例有所下降,但仍然占据我国集成电路产业的半壁江山。随着‘摩尔定律’日益接近其物理极限,业界越来越深刻地认识到,在‘后摩尔定律’时代,封测产业将挑起技术进步的大梁。”反观台湾半导体产业的产值分布是以晶圆制造为重,芯片设计和封装测试并列的局面。

  我们预测未来全球的半导体行业在将呈现很明显的区域特征。欧美和日本的格局是芯片设计>晶圆制造>封装测试,台湾的格局是晶圆制造>芯片设计>封装测试,而中国的格局是封装测试>芯片设计>晶圆制造。

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